5月28日～6月1日に開催された第29回パワー半導体デバイス国際シンポジウム（The 29th International Symposium on Power Semiconductor Devices & ICs）の報告をさせていただきます。開催場所は札幌市にあるロイトン札幌で行われました。参加者は500人を超え、これまでのISPSD最多参加者数を更新する大盛況ぶりでした。
ISPSDのセッションは、SiC, GaN, IGBT, Packaging, Power ICなどのパワー半導体を中心としたセッションが組まれており、当研究室からは私（生井M2）がSiC and Other Material Devicesのポスターセッションで発表しました。
オーラルセッション会場：500~600人規模の会場であり、とても人が多かったです。
私自身、ポスター発表と国際学会が初ということもあり、とても緊張しました。ポスターセッション自体は、あっという間に終わったという印象でした。しかし、英語が聞き取れない、自分の意見が伝わらないことが多々あり、会話能力のなさを痛感いたしました。
セッション中には、世界を代表するさまざまな企業の方々と議論させていただきました。私の研究テーマである「パワーデバイスの破壊」について研究されている方と多く議論ができ、今後の研究のアプローチなど多様な視点からアドバイスをいただき、とても勉強となりました。
発表の様子
札幌では、おいしい料理をたくさんいただきました。
初日は、偶然ホテル近くの大通公園で札幌ラーメンショーが開催されており、地元のラーメンを食べました。左下の写真は、あっさり塩ラーメンの写真です。
ウェルカムレセプションでは、サッポロビール園でジンギスカンとサッポロビールを満喫しました。ですが、ジンギスカンをもらう場所には長蛇の列ができていて、あまり食べることができませんでした。
バンケットでは、豪華なコース料理を楽しみました。ゲストで相撲レスラーの方々が来ており、海外の人にものすごい人気があり大盛り上がりでした。
左から、あっさり塩ラーメン、サッポロビール園のかわいらしい看板、バンケットのお品書き
ISPSDでは私の研究に近い発表が多く、研究の重要性を再認識いたしました。国内外の電機メーカーがどのようなことを開発しているか、最新の動向を学ぶことができ、とても有意義な経験となりました。学会での経験を糧に、残りの研究生活に活かしていきたいと思います。
筆者 生井（M2）
