M1の張和鴻です。
10月5日～8日の間、オンラインで行われた国際学会「ESREF 2020」に参加してきました。本来ギリシャのアテネで開催される予定でしたが、あいにくコロナ禍の影響で完全のオンライン開催となりました。本研究室からは、萬年先生、M2中山さん、M1張和鴻が10月6日のポスターセッション参加しました。
ESREFはデバイスの破壊メカニズムや信頼性などに重きを置いた学会であり、私は特にSiCやパッケージング技術に関する発表などに興味を持って聞きました。
ポスターセッションは、ウェブ上で各々の発表者が部屋を割り当てられ、そこで１時間半の間質疑応答を行う、という形式で進められました。残念ながら時間帯の問題もあってか、全体として参加者が少なく、ほとんどの部屋で活発的な議論は行われないまま時間が過ぎていき、不完全燃焼のまま終了しました。もちろん、オンライン学会発表は開催者も参加者もほとんど経験がない開催形態ですので、満足な運営が実現できないのも仕方ないことだとは思いました。
（写真：お互いの部屋を訪ね合う研究室のメンバーたち）
今回の学会参加を経て、学会発表はやはり対面での交流のほうが効率よく、有意義のものになると思いました。ですので、コロナ禍による影響が緩和し、再びオフラインで学会を開催できるようになってから、改めて参加したいと感じました。
筆者：張和鴻（M1）
